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高導(dǎo)熱耐高溫灌封膠LD-107灌封膠是一款雙組份高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封材料，主要解決線圈散熱困難、澆注體溫升太高以及灌封材料耐溫不夠的問題。一、產(chǎn)品特點:除具備一般環(huán)氧樹脂灌封材料的特點外,..06月09日 -
LD-S204X環(huán)氧線束灌封膠LD-S204X環(huán)氧線束灌封膠是雙組份低黏度常溫固化灌封材料，主要解決灌封間隙小,不好滲透、氣泡多，灌封膠固化后表面不光亮問題。一、產(chǎn)品特點1、常溫固化，自排泡性好，..06月07日
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LD-S100A/B耐高溫驅(qū)動電機(jī)灌封膠本產(chǎn)品為加溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠重量比(Weight Ratio) 100A:100B=100：30一.特點 1. 黏度低、灌封方便并具有優(yōu)良的浸漬性能。 2. 可使用時間長, 操作方便。3..06月07日
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LD-S204X環(huán)氧線束灌封膠LD-S204X環(huán)氧線束灌封膠是雙組份低黏度常溫固化灌封材料，主要解決灌封間隙小,不好滲透、氣泡多，灌封膠固化后表面不光亮問題。一、產(chǎn)品特點1、常溫固化，自排泡性好，..06月07日
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LD-S106高導(dǎo)熱灌封膠LD-S106灌封膠是雙組份低黏度加溫固化灌封材料，解決灌封膠滲透差、排泡難、固化后澆注體開裂的問題。一、產(chǎn)品特點:除具備一般環(huán)氧樹脂灌封材料的特點外,特別具有:1、黏度..06月07日
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39.00元LD-107大功率電機(jī)線圈灌封膠LD-107灌封膠是一款雙組份高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封材料，主要解決線圈散熱困難、澆注體溫升太高以及灌封材料耐溫不夠的問題。一、產(chǎn)品特點:除具備一般環(huán)氧樹脂灌封材料..06月07日
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電磁離合器灌封膠LD-107灌封膠是一款雙組份高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封材料，主要解決線圈散熱困難、澆注體溫升太高以及灌封材料耐溫不夠的問題。一、產(chǎn)品特點:除具備一般環(huán)氧樹脂灌封材料的特點外,特..06月09日
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高導(dǎo)熱耐高溫灌封膠LD-107灌封膠是一款雙組份高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封材料，主要解決線圈散熱困難、澆注體溫升太高以及灌封材料耐溫不夠的問題。一、產(chǎn)品特點:除具備一般環(huán)氧樹脂灌封材料的特點外,..06月09日
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高導(dǎo)熱耐高溫灌封膠隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件已經(jīng)由分立元件逐漸過渡到高度集成化和模塊化,而封裝材料和封裝技術(shù)是電子元器件的集成化、模塊化和小型化的技術(shù)關(guān)鍵。無論是分立器件..06月09日
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138.00元EX5695為針對電機(jī)灌注所開發(fā)的雙液型環(huán)氧樹脂。本產(chǎn)品硬化后的收縮率低，適合電機(jī)設(shè)備和馬達(dá)的灌注。本樹脂具有良好的耐冷熱沖擊性，可應(yīng)用在多種電子元件和模組的封裝。本樹脂硬化后具有良好..03月14日
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LD-S107伺服電機(jī)定子高導(dǎo)熱灌封膠LD-107灌封膠是一款雙組份高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封材料，主要解決線圈散熱困難、澆注體溫升太高以及灌封材料耐溫不夠的問題。一、產(chǎn)品特點:除具備一般環(huán)氧樹脂灌封..06月07日
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LD-106電機(jī)灌封膠LD-106灌封膠是雙組份低黏度加溫固化灌封材料，解決灌封膠滲透差、排泡難、固化后澆注體開裂的問題。一、產(chǎn)品特點:除具備一般環(huán)氧樹脂灌封材料的特點外,特別具有:1、黏度低，..06月07日
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產(chǎn)品介紹：產(chǎn)品名稱：SP205A/相變材料產(chǎn)品特點和用途:SP205A是一種在50-65攝氏度從固體形態(tài)轉(zhuǎn)成流體的相變材料。導(dǎo)熱系數(shù)3.0W/MK,液態(tài)時比傳統(tǒng)的導(dǎo)熱填充墊更能有效地填充及覆蓋接觸界面之間..04月23日
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產(chǎn)品介紹：產(chǎn)品名稱：SP205A/相變片產(chǎn)品特點和用途:SP205A是一種在50-65攝氏度從固體形態(tài)轉(zhuǎn)成流體的導(dǎo)熱相變貼。導(dǎo)熱系數(shù)3.0W/MK,液態(tài)時比傳統(tǒng)的導(dǎo)熱填充墊更能有效地填充及覆蓋接觸界面之間..04月23日
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1000.00元產(chǎn)品介紹：產(chǎn)品名稱：SG560-50/導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品特點和用途:SG560-50導(dǎo)熱硅脂是一種導(dǎo)熱界面材料的膏狀化合物，不易變干；它可以把熱能從發(fā)熱設(shè)備引導(dǎo)至散熱片和底盤上。該產(chǎn)品在導(dǎo)熱金屬氧化物被..04月22日
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產(chǎn)品介紹：產(chǎn)品名稱：SG560-40/導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品特點和用途:SG560-40導(dǎo)熱硅脂是一種導(dǎo)熱界面材料的膏狀化合物，不易變干；它可以把熱能從發(fā)熱設(shè)備引導(dǎo)至散熱片和底盤上。該產(chǎn)品在導(dǎo)熱金屬氧化物被..04月22日
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100.00元產(chǎn)品介紹：SE40是一種柔軟的單組份硅樹脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料，導(dǎo)熱凝膠具有耐冷熱沖擊,超高粘度，高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊..03月26日
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產(chǎn)品名稱：SE50/導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品特點和用途:SE50是一種柔軟的單組份硅樹脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子..02月20日
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二聚酸改性環(huán)氧是我司自主研發(fā)產(chǎn)品，EPD 系列是雙酚A 樹脂和二元脂肪酸的加成物。室溫下，粘度較高，需要適當(dāng)加熱來輔助流動或抽吸。在DGEBA 主鏈上引入脂肪酸將賦予環(huán)氧配方固化物一定07月18日
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LD-106環(huán)氧樹脂灌封膠LD-106灌封膠是雙組份低黏度加溫固化灌封材料，解決灌封膠滲透差、排泡難、固化后澆注體開裂的問題。一、產(chǎn)品特點:除具備一般環(huán)氧樹脂灌封材料的特點外,特別具有:1、黏度..06月09日
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